日本掛歷印刷電路的小型化和高機能化

日本掛歷印刷電路的小型化和高機能化:DNP于2006年4月領先業界開始量產可內藏被動元件的PCB產品（一般被動元件大多安裝于PCB表面），之后于2008年1月將PCB內藏的電子零件自被動元件擴展至IC晶片，并于2009年1月開始量產當時全球最薄厚度僅0.45mm的零件內藏式PCB產品。

為了因應數位產品的小型化和高機能化，該公司已研發出一款可內藏IC晶片以及電容、電阻等被動元件的全球最薄掛歷印刷電路板（PCB），并將于今（2010）年1月開始進行送樣，預估2011年度該款PCB銷售額可達約60億日圓。

新聞稿指出，該款新研發的元件內藏式薄型PCB采用DNP自家B2it制造技術，加上藉由改良基板材料及配線材，故厚度較DNP現行產品（0.45mm）薄化了約15%至0.38mm.DNP并將于今年1月20日在東京舉行的第39回INTERNEPCONJAPAN上展示該款產品。

本文來源于:廈門掛歷廠家 http://www.windsorhillsluxuryhomes.com/